摘要：IT之家 2 月 1 日消息，荣耀正在开发一款搭载骁龙 6 Gen 1 芯片的中端智能手机。据微博博主 @旺仔百事通 爆料，这款荣耀新机已进入最终调试阶段。荣耀新机还将采用曲面 OLED 屏幕、12GB+256GB 存储和 6000mAh ...
IT之家 2 月 1 日消息，荣耀正在开发一款搭载骁龙 6 Gen 1 芯片的中端智能手机。据微博博主 @旺仔百事通 爆料，这款荣耀新机已进入最终调试阶段。
荣耀新机还将采用曲面 OLED 屏幕、12GB+256GB 存储和 6000mAh 电池。目前还不清楚这款手机的具体型号。
IT之家了解到，去年 9 月，高通发布了骁龙 6 Gen 1 芯片，采用 Cortex-A78 CPU 作为其主要 CPU 内核，采用 4nm 工艺，4x CA78@2.2GHz+4 x CA55@1.8GHz 配置，相比前代性能提升 40%；Adreno GPU 支持可变速率着色，性能提升 35%；还支持 LPDDR5 内存等。官方称，使用骁龙 6 Gen 1 等新 SoC 的手机将在 2023 年第一季度发布并上市。
荣耀将在今年的巴塞罗那 MWC 大会上发布 Magic5 系列和 Magic Vs 折叠屏国际版，前者将搭载骁龙 8 Gen 2 芯片。
