摘要：产业链知情人士在本周曝光了荣耀年底到2023年的产品布局，其中提到了在2023年初荣耀将在一季度正式发布荣耀Magic 4系列手机，该机将会搭载高通在2023年的新旗舰芯片骁龙8 Gen 2，具体的发布时间为明年3月，而消息还称，在今年的1...
产业链知情人士在本周曝光了荣耀年底到2023年的产品布局，其中提到了在2023年初荣耀将在一季度正式发布荣耀Magic 4系列手机，该机将会搭载高通在2023年的新旗舰芯片骁龙8 Gen 2，具体的发布时间为明年3月，
而消息还称，在今年的10月和11月，也就是四季度的前端，荣耀还将发布新品，其面向2000-3000价位段，仍然有着不错的性能。
骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，性能较骁龙8+至少有15%的提升。高通有意提前1个月发布芯片，而除了最新的芯片以外荣耀Magic 5，这款新机将搭载一块最高水准的国产屏，分辨率有望达到2K，并支持120Hz高刷新率。系统方面，该机有望采用Magic OS7.0系统，在流畅度与续航等方面将有明显提升。
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