摘要：集微网消息，苹果已开始测试搭载M3芯片的下一代Mac电脑，并用第三方应用程序进行测试，以确保其与软件生态系统的兼容性。预计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在今年年底或明年年初上市。据彭博社报道，苹果Mac业务上个季度的销售额下降了31%，没有...
集微网消息，苹果已开始测试搭载M3芯片的下一代Mac电脑，并用第三方应用程序进行测试，以确保其与软件生态系统的兼容性。预计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在今年年底或明年年初上市。
据彭博社报道，苹果Mac业务上个季度的销售额下降了31%，没有达到分析师本已悲观的预期。该公司需要新的方式来吸引客户购买产品，M3芯片可以帮助实现这一点。据App Store开发者收集并分享给Power On的数据得出的结论，测试中的M3芯片至少有一个版本配置12个CPU，18个GPU和36G内存。该芯片的CPU由6个高性能内核和6个高效内核组成，前者负责处理最密集的任务，后者负责处理能耗较低的操作。
该报道称，在这次测试中，M3芯片将在即将推出的macOS 14.0操作系统的未来高端MacBook Pro上运行，很可能是明年即将推出的M3 Pro的基本版本。如果测试中的芯片确实是基本级的M3 Pro，那就意味着与M2 Pro相比，内核数量的增加将类似于从M1 Pro到M2 Pro的跳跃。它将拥有两个更节能的CPU内核和两个更多的图形内核。在这种情况下，在高端配置上的内存量也增加了4GB。
如果M3 Max获得与M2 Max相似的增益（与M1 Max相比），这将意味着苹果的下一代高端MacBook Pro芯片可能配备多达14个CPU和超过40个GPU。进一步推测，这将意味着M3 Ultra芯片最高可达28个CPU和超过80个GPU，而M1 Ultra的限制为64核。
另外，报道指出，苹果能够在一颗芯片上集成数量庞大的内核的原因在于采用3纳米工艺生产，这种方法允许更高密度的芯片，这意味着设计师可以在一个已经很小的处理器中安装更多的内核。
